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計算機(jī)控制系統(tǒng)是整個激光打標(biāo)機(jī)控制和指揮的中心,同時也是軟件安裝的載體。通過對聲光調(diào)制系統(tǒng)、振鏡掃描系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制完成對工件打標(biāo)處理。光纖激光打標(biāo)機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)主要包括機(jī)箱、主板、CPU、硬盤、內(nèi)存條、D/A卡、軟驅(qū)、顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等。




媒介是固體,激光器發(fā)射出接近紅外線區(qū)域的1060nm的光波,有連續(xù)式、光筆式兩種,通過改變輸出能量,可得到不同強(qiáng)度的激光束。打標(biāo)工藝有焦化法(深色標(biāo)記)、發(fā)泡法(淺色標(biāo)記)和燒蝕法(雕刻標(biāo)記),標(biāo)記質(zhì)量極好。



等離子切割和精細(xì)等離子切割跟火焰切割類似,熱影響區(qū)太大,精度卻比火焰切割大許多,速度也有數(shù)量級的飛躍,成為了中板加工的主力軍。缺點(diǎn)是在切割薄鋼板時熱變形太大,斜度也較大,在精度要求高時無能為力,消耗品較為昂貴。高壓水切割是利用高速水射流中摻雜金剛砂實(shí)行對鈑金的切割,它對材質(zhì)幾乎沒有限制,切割的厚度也幾乎可達(dá)100mm以上,對陶瓷、玻璃等用熱切割時容易爆裂的材質(zhì)也可以切割,銅、鋁等對激光高反射材料水刀是可以切割的,而激光切割卻有較大的障礙。其缺點(diǎn)是加工速度太慢,太臟,不環(huán)保,消耗品也較高。




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