在Computex 2019期間，AMD推出了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?，采用了全新?nm Zen 2架構(gòu)，是業(yè)界 支持PCIe 4.0的處理器，全新的三代Ryzen處理器IPC性能了15%，緩存大小2倍，浮點(diǎn)性能2倍。
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報(bào)道稱，日立（Hitachi）、日本電氣（NEC）和松下（Panasonic）等公司，以及它們在類似行業(yè)的子公司和同行們都將受到這些規(guī)定的制約。日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》10日曾指出，日本政府以保障為由，一方面為了防止技術(shù)流向中國，另一方面則是因?yàn)槊绹畬θA采取強(qiáng)硬姿態(tài)，日本需要與其保持步調(diào)一致。
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或?qū)е卤匾耐顿Y遠(yuǎn)離日本本月9日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道指出，日本《外匯和對外貿(mào)易法》除了對飛機(jī)、核相關(guān)、武器制造業(yè)等指定行業(yè)設(shè)定了投資限制，還將加入集成電路和半導(dǎo)體內(nèi)存等制造業(yè)?！癐T等行業(yè)恐怕也可能與保障、網(wǎng)絡(luò)恐怖主義等行為產(chǎn)生關(guān)聯(lián)?！?
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美國 商標(biāo)局于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布，授予蘋果公司一項(xiàng)可折疊屏幕 ，該屏幕可以用在iPhone或其他設(shè)備上。聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端快將在2020年 季度問世。
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