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現(xiàn)場電鍍操作中,電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言,可分為三個階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時,則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明,后者尤其常見于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結(jié)晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層



鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成,鍍銅層各點厚度為0.254mm以上,具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體,布線整齊方便。

鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的點解銅而成,鍍銅層各點厚度為0.254mm以上,具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體,布線整齊方便。鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導(dǎo)體相比,有著巨大的優(yōu)勢:價格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價要比鍍鋅鋼的單價高,但是它的電流傳導(dǎo)能力和使用年限要比鍍鋅鋼強。因為鍍銅扁鋼的電流傳導(dǎo)能力要比鍍鋅鋼高,在同一個接地項目中要達到同樣的的能力和接地電阻,鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個接地項目鍍銅扁鋼造價與鋼材接地系統(tǒng)造價相當。再從長期比較,使用鍍銅扁鋼接地系統(tǒng)的年限長達40年,而使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)長使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)每隔幾年就要開挖維護和改造。接地系統(tǒng)改造比新建一個接地更費錢和耗時。長此以往鍍銅扁鋼的造價要比鍍鋅鋼的單造價要低。防腐性能優(yōu)異,使用年限長達40年。

 




電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實質(zhì)和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的?;瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 



化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年,Narcus首先報道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差,溶液易自動分解,且施鍍范圍不能控制,所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀50年代,隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展,化學(xué)鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年,鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,甲醛為還原劑?,F(xiàn)在,經(jīng)過50多年的開發(fā)研究,形成了相對完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識以及工藝技術(shù)基礎(chǔ),并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。

化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。




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