根據(jù)協(xié)議，國科和龍芯中科決定進(jìn)一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應(yīng)商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi) 真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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考慮到市場和內(nèi)部情況，三星將分階段披露其投資計劃。其中，首先宣布的是將于明年在京畿道華城校區(qū)完成的極紫外線（EUV）投資計劃。 EUV是下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)，每臺EUV設(shè)備價格超過2000億韓元（1.7521億美元）。全線運營需要超過30萬億韓元（262.8億美元）。
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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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誠信回收庫存電子(宿遷市分公司)專注從事 EMMC的設(shè)計、經(jīng)銷、安裝及技術(shù)服務(wù)。為客戶提供滿意的方案配置、咨詢提供、技術(shù)支持等一系列超值的價值與服務(wù)；公司主營產(chǎn)品： EMMC。本著對客戶熱忱的服務(wù)、優(yōu)異的品質(zhì)和不斷革新的理念、并配置各種先進(jìn)的專業(yè)設(shè)備，確保我們有能力提供富有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。
南亞科公布第 1 季財報，受產(chǎn)業(yè)景氣疲弱影響，首季營業(yè)收入113.72億元（新臺幣，下同），較上季減少32.9%，稅后凈利35.86億元，比前一季及去年同期都呈現(xiàn)腰斬，季減率54.9%、年減率50.4%，每股稅后盈余1.18元。
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