通過綜合性分析研究人員在固體材料表面抗黏附和不銹鋼管內(nèi)表面拋光工藝等領(lǐng)域的研究方法與實驗成果，發(fā)現(xiàn)目前對于表面黏附現(xiàn)象的研究還較為欠缺，沒有一個系統(tǒng)且完善的理論來指導管道抗黏附內(nèi)表面?zhèn)?，缺少一種可操作性強、成本低廉的不銹鋼管內(nèi)表面制備。
  同時，由于不銹鋼管道具有耐腐蝕性、耐熱性強等特點，在精密、、半導體工業(yè)當中被廣泛運用。而如何制備抗黏附能力強的不銹鋼管道內(nèi)表面一直是研究者們的焦點。因此，本文采用理論分析一實驗對比的方法，從固體材料表面抗黏附機理與管道內(nèi)表面拋光兩個方面進行深入研究。
  在固體表面液體黏附機理方面，本文在結(jié)合固-液界面黏附功理論與光滑固體表面潤濕模型的基礎(chǔ)上，分析液體在機加工粗糙表面鋪展的過程，研究固-液-氣三相線的動態(tài)移動特性進而直接的分析液體的黏附過程，建立基于系統(tǒng)自由能的線鋪展模型，為管道抗黏附表面?zhèn)涮峁├碚撝笇А?br />   進行機加工表面潤濕實驗，采用靜態(tài)角測量的方法，論證所建立理論模型的正確性。在管道抗黏附內(nèi)表面制備方面，探討了目前電化學拋光在大長徑比管道內(nèi)表面加工的缺陷與不足，給出一種可操作性強、加工成本低的管道內(nèi)表面電化學拋光方案。
  在很況下，奧氏體不銹鋼管可作為熱強鋼，因此奧氏體不銹鋼管的高溫性能也備受大家的.要實現(xiàn)材料性能和有關(guān)參數(shù)的計算模擬，關(guān)鍵是建立或數(shù)值計算的模型.通過分析、整理，在一定的理論基礎(chǔ)上建立數(shù)理模型，這是材料計算設計的一個重要的基礎(chǔ)工作，對工程應用具有很好的指導意義。

容器一般對焊縫有內(nèi)在和外觀成形的嚴格要求，而不銹鋼管焊條電弧焊與碳鋼焊條電弧焊相比，其熔池，熔渣和熔池金屬難區(qū)分，不宜控制，焊縫外觀成形依據(jù)焊接操作人員的水平有很大差異，尤其在層打底焊時，。化工行業(yè)的容器其壁厚一般在６～２０ｍｍ范圍內(nèi)，因而在制造過程中普遍存在一個問題，即焊接方法的選擇。
  由于奧氏體不銹鋼管的電阻率為低碳鋼的４倍以上，焊接時產(chǎn)生的電阻熱較大，藥皮容易發(fā)紅和開裂，所以同樣直徑的焊條焊接電流值應比低碳鋼降低２０％左右，焊條長度亦比同直徑的碳鋼焊條短，否則焊接時由于藥皮的迅速發(fā)紅、開裂會失去保護而無法焊接。
  焊條有酸性鈦鈣型和堿性低型兩大類。低型的不銹鋼管焊條抗熱裂性較高，但成形不如鈦鈣型焊條，耐腐蝕性也較差。鈦鈣型焊條具有良好的工藝性能，生產(chǎn)中應用較普遍。施焊時，焊條不應作橫向擺動，采用小電流、快速焊，一次焊成的焊縫不宜過寬，不超過焊條直徑的３倍。
  （二）１８－８奧氏體不銹鋼管的埋弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管埋弧焊時，由于焊接電流密度大，熱量集中，因此形成的弧坑也較大，并且熔池厚度也增大，在局部間隙的較大處很容易燒穿，因此在施焊過程中需要在焊件背面采取一定的工藝措施，以防燒漏。