4、高性能低成本比：采用耐磨堆焊復(fù)合鋼板雖然成本提高，價(jià)格比普通鋼板約高3-5倍，比高鉻不銹鋼鑄件便宜25%。但綜合考慮機(jī)件的使用壽命、減少了維修費(fèi)、停機(jī)欠產(chǎn)等一切人力財(cái)力的損失等，由于材料的合理利用，其性能給生產(chǎn)帶來(lái)的是成倍的收獲。
  1.很高的耐磨性能

   復(fù)合耐磨板耐磨層厚度3-12㎜,耐磨層硬度可以達(dá)到HRC58-62,耐磨性能是普通鋼板的15-20倍以上,是低合金鋼板性能5-10倍以上,是高鉻鑄鐵耐磨性能2-5倍以上,耐磨性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于噴焊和熱噴涂等方法。

   2.較好的沖擊性能

   復(fù)合耐磨板是雙層金屬結(jié)構(gòu),耐磨層和基材之間是冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,可在受沖擊的過(guò)程中吸收能量,耐磨層不會(huì)脫落,可以應(yīng)用到振動(dòng)、沖擊較強(qiáng)的工況條件下,這一點(diǎn)是鑄造耐磨材料和陶瓷材料所不及的。

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。