隨著保溫時間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時進行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量內(nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進行編制。計算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點處兩種計算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動，導致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因為如此，減小線之間的摩擦編制工藝的關鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點。

　　耐磨襯板的合金經(jīng)熱處理后組織均勻，析出相數(shù)量增多且更加細小彌散；熱處理后合金硬度和抗壓強度降低、相對壓縮率增加、塑性改善，其綜合力學性能；熱處理后合金的電化學腐蝕極化曲線特征值發(fā)生顯著變化，Icrit和鈍化電流顯著增大，擊穿電位Eb增加，表明合金耐腐蝕性能增強。 　　硬度測試、壓縮試驗及電化學腐蝕等，研究熱處理對耐磨襯板材料的金相組織和性能的影響。采用電子束熔化焊、電子束熔-釬焊和電子束阻隔熔化焊方法來實現(xiàn)耐磨襯板與異種金屬之間的連接。研究發(fā)現(xiàn)耐磨襯板連接界面處產(chǎn)生的脆性金屬間化合物是影響接頭性能的關鍵因素。 　　采用電子束直接熔化焊時,接頭界面會產(chǎn)生貫穿性裂紋導致焊縫直接斷裂。電子束熔-釬焊中利用熔化的不銹鋼潤濕未熔化的合金母材,有效控制了液-固界面反應,實現(xiàn)冶金結(jié)合。在耐磨襯板的合金與反應區(qū)形成厚度20m的擴散層,在接頭中未發(fā)現(xiàn)有金屬間化合物相的產(chǎn)生。 　　電子束熔釬焊接頭的抗拉強度達到200MPa。當Ti質(zhì)量分數(shù)由0增加至0.28％～0.38％范圍內(nèi)時，夾雜物得到有效細化，尺寸小于2m的夾雜物比例大幅度，促進了針狀鐵素的形核。當Ti過量時，小于2m的夾雜物比例迅速降低，貝氏體轉(zhuǎn)變成為主導。