隨著保溫時(shí)間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時(shí)進(jìn)行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細(xì)小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量?jī)?nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長(zhǎng)大能增加約50%，從而對(duì)二次加熱過程中晶粒迅速長(zhǎng)大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會(huì)對(duì)其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應(yīng)的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進(jìn)行編制。計(jì)算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點(diǎn)處兩種計(jì)算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡(jiǎn)化的同軸圓來計(jì)算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動(dòng)，導(dǎo)致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導(dǎo)致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因?yàn)槿绱耍瑴p小線之間的摩擦編制工藝的關(guān)鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅(jiān)固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅(jiān)固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點(diǎn)。

　　埋弧焊接雙金屬耐磨板的缺陷及產(chǎn)生的原因：點(diǎn)：表面不均勻雙金屬耐磨板在做埋弧焊接當(dāng)中，首先會(huì)出現(xiàn)的是寬度的不均勻，這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因一般都是在操作焊接當(dāng)中速度上沒有跟上，其次在做焊接當(dāng)中，送絲的速度。 　　第二點(diǎn)：焊接余度大再有就是余度大，這種余度大產(chǎn)生的原因是在焊接當(dāng)中電流過大或者電壓低的原因，再有就是在焊接當(dāng)中傾角度比較大，在運(yùn)用焊絲焊接當(dāng)中位置的不當(dāng)，這種缺陷處理的辦法，首先在焊接當(dāng)中要調(diào)節(jié)焊接電流和電壓，同時(shí)還要調(diào)節(jié)好位置和傾角。 　　第三點(diǎn)：焊接累積對(duì)于焊瘤這種缺陷，其實(shí)產(chǎn)生的終原因是在焊接雙金屬耐磨板當(dāng)中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上壓力過大，同時(shí)在焊接的位置上處理不當(dāng)造成的，而這種處理辦法，一般還是要先調(diào)節(jié)好電壓和焊接的速度，同時(shí)要注意焊接所出絲的速度。 　　第四點(diǎn)：焊接氣孔在焊接當(dāng)中出現(xiàn)氣孔，對(duì)于埋弧焊也是常有的事情，那么雙金屬耐磨板的表面出現(xiàn)氣孔的真正原因是，在焊接街頭的表面灰塵較大，在處理焊絲當(dāng)中沒有用的焊絲，電壓電弧過高的現(xiàn)象，運(yùn)用第三方輔助焊。