但是,由于碳氫基團的熱解吸以及結構的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復合耐磨板對過熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復合耐磨板焊接可以采用同質焊接材料，也可采用異質焊接材料。前者的化學成分應與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進行預熱或焊后熱處理的場合，對于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應優(yōu)先使用同質材料。
       （3）焊接熱輸入。復合耐磨板的突出問題是接頭脆化，主要原因之一是過熱區(qū)晶粒長大。長大程度取決于接頭所達到的 溫度及其停留時間。為了避免在高溫下長時間停留而導致粗晶和σ相析出脆化，應采用盡可能低的熱輸入。

 復合耐磨板由低碳鋼板和合金耐磨層兩部分組成，合金耐磨層一般為總厚度的1/3~1/2。工作時由基體提供抵抗外力的強度、韌性和塑性等綜合性能，由合金耐磨層提供滿足指定工況需求的耐磨和耐熱性能。

   復合耐磨板的合金耐磨層和基板之間是完全冶金結合。通過專用設備，采用自動焊接工藝，將高硬度自保護合金焊絲或合金粉均勻地焊接在基板上，復合層數(shù)一層至兩層以至多層，復合過程中由于合金收縮比不同，出現(xiàn)均勻橫向裂紋，這是耐磨鋼板的顯著特點。

   合金耐磨層主要以鉻合金為主，同時還添加錳、鉬、鈮、鎳、硼等其它合金成份，金相組織中碳化物呈纖維狀分布，纖維方向與表面垂直。碳化物顯硬度可以達到HV1700-2000以上，表面硬度可達到HRC58-65。合金碳化物在高溫下有很強的穩(wěn)定性，保持較高的硬度，同時還具有很好的抗氧化性能，在500℃以內完全正常使用。