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半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī)是使用波長為0.808um半導(dǎo)體激光(側(cè)面或端面)泵浦NdYAG介質(zhì),使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子在Q開關(guān)的作用下形成波長1.064um的巨脈沖激光輸出,電光轉(zhuǎn)換效率高。半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī)與燈泵浦YAG就剛打標(biāo)機(jī)相比有較好的穩(wěn)定性、省電、不用換燈、等優(yōu)點(diǎn),價格相對較高。


co2激光切割機(jī),co2激光器的波長為10.6um,比較容易被非金屬吸收,能夠高質(zhì)量地切割木材、亞克力、pp、等非金屬資料,但是co2激光的光電轉(zhuǎn)化率只有10%左右。co2激光切割機(jī)在光束出口處裝有噴吹氧氣、緊縮空氣或惰性氣體n2的噴嘴,用以切割速度和切口的平整光亮。為了電源的穩(wěn)定性和壽命,關(guān)于co2氣體激光要處理大功率激光器的放電穩(wěn)定性。



“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。




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