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等離子切割和精細(xì)等離子切割跟火焰切割類似，熱影響區(qū)太大，精度卻比火焰切割大許多，速度也有數(shù)量級(jí)的飛躍，成為了中板加工的主力軍。缺點(diǎn)是在切割薄鋼板時(shí)熱變形太大，斜度也較大，在精度要求高時(shí)無(wú)能為力，消耗品較為昂貴。高壓水切割是利用高速水射流中摻雜金剛砂實(shí)行對(duì)鈑金的切割，它對(duì)材質(zhì)幾乎沒有限制，切割的厚度也幾乎可達(dá)100mm以上，對(duì)陶瓷、玻璃等用熱切割時(shí)容易爆裂的材質(zhì)也可以切割，銅、鋁等對(duì)激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割卻有較大的障礙。其缺點(diǎn)是加工速度太慢，太臟，不環(huán)保，消耗品也較高。



計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是整個(gè)激光打標(biāo)機(jī)控制和指揮的中心，同時(shí)也是軟件安裝的載體。通過(guò)對(duì)聲光調(diào)制系統(tǒng)、振鏡掃描系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制完成對(duì)工件打標(biāo)處理。光纖激光打標(biāo)機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)主要包括機(jī)箱、主板、CPU、硬盤、內(nèi)存條、D/A卡、軟驅(qū)、顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等。




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主要優(yōu)點(diǎn)：光電轉(zhuǎn)換率高，電力耗費(fèi)少，能切割12mm以內(nèi)的不銹鋼板，碳鋼板，是這三種機(jī)器中切割薄板速度快的激光切割機(jī)，割縫細(xì)小，可用于切割。主要市場(chǎng)定位：12mm以下切割，薄板的加工，主要針對(duì)對(duì)加精度及效率請(qǐng)求高的廠家，估量隨同著4000w及以上激光器的呈現(xiàn)，光纖激光切割機(jī)終會(huì)取代co2大功率激光切割機(jī)的大局部市場(chǎng)。激光切割機(jī)，是上世紀(jì)末本世紀(jì)初，新興的一種板材加工機(jī)械設(shè)備。經(jīng)過(guò)外近20年的不時(shí)和工藝開展，激光切割這工藝以及激光切割機(jī)設(shè)備，正被廣闊板材加工企業(yè)所熟習(xí)和承受，并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面可停止三維切割加工等諸多逐漸取代等離子切割、水切割、火焰切割、數(shù)控沖床等傳統(tǒng)板材加工手腕。




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