業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權(quán)轉(zhuǎn)讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺(tái)的所在地，近在RF SOI和矽光子技術(shù)領(lǐng)域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術(shù)的矽光子產(chǎn)線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設(shè)施，以提高在射頻、嵌入式儲(chǔ)存體和類比混合號(hào)方面的領(lǐng)X地位。
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誠信回收庫存電子(北海市分公司)自建立以來，一直從事設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及銷售、安裝 EMMC的綜合性企業(yè)，具有二十多年的生產(chǎn)歷史，憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、雄厚的技術(shù)力量、完善的售后服務(wù)，獲得了廣大 EMMC用戶的好評(píng)及回單。
1億美元已于簽訂終協(xié)議時(shí)完成支付，2022年底安森美半導(dǎo)體完成余款結(jié)清后，將完整掌控該晶圓廠，并接收原工廠約1, 100名員工。
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