先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應(yīng)客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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華為已經(jīng)向40家全球電運營部署了5G設(shè)備,并計劃以此為橋頭,向全球市場推廣5G服務(wù)。 華為表示,考慮到韓國在生態(tài)系統(tǒng)中的地位,因此采取行動部署5G開放實驗室。該實驗室將致力于提供韓國終端到終端(端至端)生態(tài)系統(tǒng)涵蓋芯片,設(shè)備,器件及配套的通設(shè)備測試中小企業(yè)naseoneun 5G的技術(shù)和組件的開發(fā)。此外,預(yù)計將為亞洲 等促進5G服務(wù)的全球公司提供測試平臺環(huán)境。
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值得注意的是2018年全球半導體市場排名前三的三星、英特爾、SK海力士,其中三星和SK海力士均以存儲器業(yè)務(wù)營收占較重的份額。隨著存儲器芯片價格持續(xù)下滑,以及全球智能型和數(shù)據(jù)中心需求有所趨緩,將影響2019年營收表現(xiàn)。
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