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EMMC
誠信回收庫存電子(景德鎮(zhèn)市分公司)
專注質(zhì)量 品質(zhì)保障 售后無憂

EMMC的詳細介紹

持久耐用 量大價優(yōu)


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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術(shù)的客戶。

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