水下焊接特點(diǎn) (1) 水下環(huán)境對(duì)焊接過程的影響 水下環(huán)境使得焊接過程比陸上焊接復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)本身外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素。 1) 能見度差 由于水對(duì)光線的吸收、反射、及折射等作用，使光線在水中的傳播能力顯著減弱，只及在大氣中的千分之一左右。采用濕法水下焊接或國外通常用的局部干法焊接時(shí)， 電弧周圍產(chǎn)生氣泡的影響，潛水焊工很難看清焊接熔池狀態(tài)，妨礙了焊接技術(shù)的正常發(fā)揮。 2) 急冷效應(yīng) 海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)較高，約為空氣的 20 倍左右。即使是淡水，其熱傳導(dǎo)系數(shù)也為空氣的個(gè)幾倍。若采用濕法或局部干法水下焊接時(shí)，被焊工件直接處在水中，水對(duì)焊縫的急冷效應(yīng)極明顯，容易產(chǎn)生高硬度的淬硬組織。只有采用干法焊接時(shí)，才能避免急冷效應(yīng)。 3) 增加了焊縫含氫量 濕法水下焊接時(shí)，電弧周圍的水被電弧熱分解產(chǎn)生大量的氫和氧，使電弧氣氛中φ(H) 高達(dá) 62 ％～ 82 ％，則熔池中溶解或吸附大量的氫。致使焊縫金屬含氫量達(dá) 20 ～ 70mL ／ 100g 的范圍內(nèi)，高于陸上焊接的數(shù)倍 。 高壓干法水下焊接時(shí)，雖然工件不直接處在水中，但電弧氣氛壓力高，氫的溶解度大，也比陸上相同焊接方法焊接的焊縫含氫量高 。只有常壓干法水下焊接與陸上焊接相似。

水下焊接一般依據(jù)焊接所處的環(huán)境大體上分為三類：濕法水下焊接、干法水下焊接和局部干法水下焊接。但隨著水下焊接技術(shù)的發(fā)展： 又出現(xiàn)了一些新的水下焊接方法：水下螺柱焊接、水下爆炸焊接、水下電子束焊接和水下鋁熱劑焊接等。

 

水下濕法焊接與干法和有些干法焊接對(duì)比，運(yùn)用多，但性差。

由于水具有導(dǎo)電性，因此防觸電成為濕法焊接的首要伺題之一。水下焊接與切開的事端因素。水下切割公司但便用局限性很大，運(yùn)用不廣泛。有些干法是焊工在水中施焊，但人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。

    水中的一些雜物的影響，從而導(dǎo)致能見度比較低，進(jìn)而在一定程度上影響焊接質(zhì)量；另外由于水的傳熱性比較快，一般要高出空氣20倍左右，所以在水下焊接工程中如果把握不好，很可能會(huì)導(dǎo)致焊接斷裂；再加上水的壓力的影響，也會(huì)影響焊接的難度；目前來說，水下焊接一般由人工來完成，但是受水中各種因素的影響，工人無法長時(shí)間待在水中持續(xù)工作，所以只有采取間接性的工作方式，而這也會(huì)影響焊接的進(jìn)度與質(zhì)量，水下堵漏。

水下封堵無流水，管路上游無流水，堵漏后水位線不會(huì)改變。水下封堵可采用氣囊封堵，工程施工速度更快，堵漏后反映快，水下封堵便捷。提議在5鐘頭內(nèi)采用臨時(shí)性水下封堵。水下封堵上下游有來水，堵漏后水位線會(huì)持續(xù)增長，管道封堵的工作年限較長，可采用水中造墻堵漏。其工程施工特性是工程施工周期比氣囊封堵長，必須12小時(shí)的干固時(shí)間，拆卸必須水中粉碎，具有水下封堵可性高的優(yōu)勢(shì)。

1、管塞封堵法

管塞封堵法常用于小型管道中，一般管塞有橡膠塞(兩塊鐵板中間嵌裝厚橡膠圈，鐵板用螺栓絞緊，使橡膠圈擴(kuò)張與管壁產(chǎn)生摩擦，以達(dá)到穩(wěn)定管塞的作用)、木質(zhì)管塞(外包麻布等塞入管口并塞緊)。另外，也可用透水性小的黏土裝袋，然后塞入溝管塞緊等。

 

2、磚砌封堵法

用水泥砂漿或水泥黏土拌制的膠結(jié)材料，砌筑磚墻來封堵大、中型管道，是較常用的方法。它具有取料方便，封堵效果較好的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是拆除比較困難。