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電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無(wú)機(jī)成分為主，添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶退火、發(fā)藍(lán)和使用過程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標(biāo)的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃。但在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。4、半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）
這是由于冷軋工藝過程使鋼片中雜質(zhì)含量降低，并在鋼片中造成粗大晶粒。晶粒粗大會(huì)使磁導(dǎo)率增大，減小磁滯損耗。冷軋鋼片使晶粒的立方體棱邊(易磁化方向)沿軋制方向排列，有利于磁化的進(jìn)行。這種材料稱為單取向硅鋼片?，F(xiàn)也能制造多方向易磁化的硅鋼片（即無(wú)取向電工鋼）。 電機(jī)工業(yè)大量使用厚度為0.35～0.50mm的硅鋼片；在電信高頻技術(shù)中常用0.05~0.20mm的薄帶鋼片,以便更有效地降低渦流損耗。熱軋硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.55～7.70g/cm3,多用于大、中、小型交、直流電動(dòng)機(jī)；冷軋無(wú)取向硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.65～7.75g/cm3，多用于大型交流發(fā)電機(jī)、電動(dòng)機(jī)，大、中、小型交、直流電動(dòng)機(jī)
電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。6、半有機(jī)無(wú)鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ)，添加較多的無(wú)機(jī)填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機(jī)，如電站發(fā)電機(jī)，可以進(jìn)一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應(yīng)力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶選擇該涂層時(shí)，應(yīng)考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時(shí)，涂層會(huì)分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。
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