石油化工、儲油庫、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機場、網絡機房、鐵路、地鐵等場所的防雷接地工程。
鍍銅工藝目前生產上應用較多的有三個氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。
處理方法:合理選擇、使用光澤劑
2)陰極表面黏附著導電的粒
a.氯化物含量過多。當鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺
b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產生毛刺
c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產生毛刺
處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液，并保證過濾量(每小時2 ~ 5倍槽體積);
b.定期分析并及時調整鍍液成分，使溶液具有良好的導電性能;
c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質
電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,
修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
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主要材質有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等
扁鋼，是指寬12-300mm、厚3-60mm、截面為長方形并稍帶鈍邊的鋼材。扁鋼可以是成品鋼材，也可以做焊管的坯料和疊軋薄板用的薄板坯。 主要用途：扁鋼作為成材可用于制箍鐵、工具及機械零件，建筑上用作房架結構件、扶梯
