半導體及燈泵浦激光器都是采用ND:YAG（摻釹釔鋁石榴石）晶體作為激光產生的材料，它可將808nm的可見光轉換為1064nm的不可見的激光，但輸出激光的另一個更關鍵的因素是使晶體棒輸出激光的泵浦源，半導體泵浦是利用半導體二極管發(fā)出808nm的光波；而燈泵浦是利用氪燈發(fā)出的光來泵浦，但氪燈發(fā)出的光的光譜較廣，只是在808nm處有一個稍大的峰值，其它波長的光 都變成無用的熱量散發(fā)掉了。

等離子切割和精細等離子切割跟火焰切割類似，熱影響區(qū)太大，精度卻比火焰切割大許多，速度也有數(shù)量級的飛躍，成為了中板加工的主力軍。缺點是在切割薄鋼板時熱變形太大，斜度也較大，在精度要求高時無能為力，消耗品較為昂貴。高壓水切割是利用高速水射流中摻雜金剛砂實行對鈑金的切割，它對材質幾乎沒有限制，切割的厚度也幾乎可達100mm以上，對陶瓷、玻璃等用熱切割時容易爆裂的材質也可以切割，銅、鋁等對激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割卻有較大的障礙。其缺點是加工速度太慢，太臟，不環(huán)保，消耗品也較高。