產(chǎn)品詳細(xì)介紹



中國是一個電子產(chǎn)品消費大國,大約占據(jù)30%左右的需求市場,然而中國核心芯片主要依賴于進(jìn)口,尤其在存儲芯片領(lǐng)域。隨著 政策的支持,除了國科,也越來越多的芯片設(shè)計公司前赴后繼的踏上自主技術(shù)創(chuàng)新的征途。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備,有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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4月22日據(jù)消息人士稱,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部已與三星從上周開始討論非存儲的優(yōu)惠政策。政和業(yè)界在周末繼續(xù)進(jìn)行了接力討論,并就促進(jìn)非存儲產(chǎn)業(yè)交換了意見。其討論內(nèi)容包括三星電子計劃加強代工業(yè)務(wù),促進(jìn)與國內(nèi)fabless及合作伙伴的共同發(fā)展,培訓(xùn)技術(shù)專業(yè)人員以及研發(fā)(R&D)路線圖和基礎(chǔ)設(shè)施支持計劃。
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