聯(lián)蕓展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口聯(lián)蕓在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，其MAP1001 支持8TB容量，MAP1002和MAP1003 支持2TB。
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K1工廠將用于生產(chǎn)3D NAND Flash，以支持在數(shù)據(jù)中心、智能和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用中不斷增長的存儲(chǔ)需求。 K1工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將在2019年秋季完成。TMC和西部數(shù)據(jù)主要聯(lián)合投資一些生產(chǎn)設(shè)備，這些設(shè)備將能支持96層3D NAND Flash從2020年開始實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，預(yù)計(jì)2020年晚些時(shí)候開始量產(chǎn)。
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