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自2014年發(fā)布《 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2019年政府報告中指出，加大基礎研究和應用基礎研究支持力度，強化原始創(chuàng)新，加強關鍵核心技術攻關。 、企業(yè)、個人等數(shù)據(jù)和息的存儲，以及推進國產(chǎn)化存儲發(fā)展，已升級成為 戰(zhàn)略，核心技術的自主研發(fā)也已成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略部署。

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　對于未來，誠信回收庫存電子(沈陽市分公司)將不斷在研發(fā)和制造 EMMC中探索新工藝和新材料，倡導低能耗高品質(zhì)，綠色環(huán)保的生活理念，使我們的 EMMC產(chǎn)品在每個用戶手中發(fā)光發(fā)熱。



ASML是先的半導體設備廠商，隨著工藝技術不斷縮，三星在16日宣布5nm極紫外光（EUV）制程開發(fā)成功，并傳今年將量產(chǎn)6nm，臺積電傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技術，并預計2020年一季度進入試產(chǎn)。DRAM也即將進入1znm，三星已成功研發(fā)出1znm DRAM，并預計于2019 年下半年開始大量生產(chǎn)，DRAM進入1znm節(jié)點將需要更精密的EUV設備延續(xù)摩爾定律，這離不開對ASML EUV設備的需求。

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業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電進入先進制程后，將結(jié)合先進后段封裝技術，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領先地位。

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