盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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2018年三星以營收736.49億美元居冠，營收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年營收仍能成長12.9%，達(dá)662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲器業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，營收362.4億美元，市占7.6%。
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三星已預(yù)告2019年Q1營收52兆韓元同比下滑14%；營業(yè)利潤6.2兆韓元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM價格下滑的影響，預(yù)計這種情形也將會影響其他的半導(dǎo)體廠商，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長恐進(jìn)一步下滑。
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