4、高性能低成本比：采用耐磨堆焊復(fù)合鋼板雖然成本提高，價(jià)格比普通鋼板約高3-5倍，比高鉻不銹鋼鑄件便宜25%。但綜合考慮機(jī)件的使用壽命、減少了維修費(fèi)、停機(jī)欠產(chǎn)等一切人力財(cái)力的損失等，由于材料的合理利用，其性能給生產(chǎn)帶來(lái)的是成倍的收獲。
  1.很高的耐磨性能

   復(fù)合耐磨板耐磨層厚度3-12㎜,耐磨層硬度可以達(dá)到HRC58-62,耐磨性能是普通鋼板的15-20倍以上,是低合金鋼板性能5-10倍以上,是高鉻鑄鐵耐磨性能2-5倍以上,耐磨性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于噴焊和熱噴涂等方法。

   2.較好的沖擊性能

   復(fù)合耐磨板是雙層金屬結(jié)構(gòu),耐磨層和基材之間是冶金結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高,可在受沖擊的過(guò)程中吸收能量,耐磨層不會(huì)脫落,可以應(yīng)用到振動(dòng)、沖擊較強(qiáng)的工況條件下,這一點(diǎn)是鑄造耐磨材料和陶瓷材料所不及的。

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

 復(fù)合耐磨板鉬具有熔點(diǎn)高、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好、膨脹系數(shù)小,常用于高溫環(huán)境.然而,鉬的低溫脆性、再結(jié)晶脆性、高溫抗氧化能力差等缺點(diǎn),限制了其使用（略）化物不但能提高鉬的再結(jié)晶溫度和高溫抗蠕變性能,而且明顯降低鉬的塑脆轉(zhuǎn)變溫度,增加延伸性,改善鉬的室溫脆性,擴(kuò)大了鉬板的使用范圍.目前,國(guó)內(nèi)外對(duì)液-液摻雜方式制備稀土鉬合金板材的研究和（略）所以對(duì)其制備和性能的研究非常有意義.

   復(fù)合耐磨板對(duì)溶膠凝膠法和（略）備出的稀土鉬合金進(jìn)行比較,得出溶膠凝膠法制備出的稀土鉬合金較好,終采用溶膠凝膠、粉末冶金等工藝制備出不同摻雜量的稀土摻雜鉬坯,對(duì)燒結(jié)坯的密度、硬度、沖擊韌性和抗彎強(qiáng)度進(jìn)行檢測(cè);然后對(duì)軋制成厚度為1.0mm的板材,進(jìn)行不同溫度的退火后的室溫拉伸性能測(cè)試,再通過(guò)熱模擬機(jī)對(duì)其高溫拉伸性能進(jìn)行檢測(cè),研究（略）0℃-1200℃以及應(yīng)變速率在0.01s~(-1)和0.001s~(-1)條件下的高溫變形行為.同時(shí)利用XRD、SEM、EDS等檢測(cè)手段對(duì)摻雜鉬坯的組織、板材的室溫和高溫拉伸斷口形貌及組織進(jìn)行了分析.終得（略）論: 鑭終以氧化鑭的形式存在于鉬粉和鉬坯中,對(duì)鉬粉和鉬坯都有一定的細(xì)化作用。