電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú)機(jī)成分為主，添加一定量的無(wú)機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。

電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài)，需要用戶使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn)：其固定方式和常見(jiàn)的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強(qiáng)度更高，振動(dòng)和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒(méi)有發(fā)生完全固化，具有進(jìn)一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒(méi)有達(dá)到 。使用方式：用戶使用時(shí)，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時(shí)間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時(shí)效時(shí)間：該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。涂層缺點(diǎn)：該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過(guò)190℃。（該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度）

電工用硅鋼薄板俗稱矽鋼片或硅鋼片電工鋼。是一種含低碳的硅鐵軟磁合金,一般含硅量為0.5～4.5％，經(jīng)熱、冷軋制成。一般厚度在1mm以下，故稱薄板。加入硅可提高鐵的電阻率和大磁導(dǎo)率，降低矯頑力、鐵芯損耗（鐵損）和磁時(shí)效。主要用來(lái)制作各種變壓器、電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)的鐵芯。世界硅鋼片產(chǎn)量約占鋼材總量的1％。 我司配有多臺(tái)，硅鋼分條剪切設(shè)備，確保加工尺寸標(biāo)準(zhǔn)。并實(shí)行＂開平、縱剪、分卷、運(yùn)輸＂。 超薄系列:B15AHT1000、B15AHT1200、B15AT1000、B15AT1200B15AT1500、B15AT1550、B20AHT1000、B20AHT1200、B20AT1000、 B20AT1200、B20AT1500、20WTG1200、20WTG1500 20WTG1550 B25AHV1200 B25AHV1300、B27AHV1400、B27AV1400、B30AHV1500 B30AHV1400、B35AV1700 B35AV1800