1、水下污水池漏水情況之大面積的滲水形態(tài)。一般面積大的滲水情況關(guān)鍵發(fā)生于水池的底板，關(guān)鍵引發(fā)的原因是基面四周基坑降水自身在墊層下列，可是因為其達(dá)不上對應(yīng)的水準(zhǔn)部位，進(jìn)而導(dǎo)致排水不好，基坑水位線出現(xiàn)了增漲，將墊層吞沒了，進(jìn)而促進(jìn)其不具有灌注混凝土的標(biāo)準(zhǔn)，而這時又為了施工工程進(jìn)步，進(jìn)行了潮濕施工導(dǎo)致了后期水池漏水情況。 2、施工縫也是一種水池漏水情況。由于在施工的情況下，職工們習(xí)慣將整塊路面進(jìn)行幾塊人為的職責(zé)分工，施工的情況下也便會依據(jù)好多個塊進(jìn)行施工，而并不是是整體性的進(jìn)行施工，因此 就促進(jìn)完工以后有間隙的出現(xiàn)。 3、變形縫的滲水形態(tài)。因為止水帶沒有固定的很牢，混泥土也搗的不嚴(yán)實和整實，總體便會偏離中心，導(dǎo)致物體表層出現(xiàn)麻洞狀，再歷經(jīng)水的腐蝕，便會導(dǎo)致這類情況越來越嚴(yán)重。

水下焊接能見度差，水對光的吸收、反射和折射的作用比空氣強得多。因此，光在水中傳播時會迅速減弱。此外，水下焊接過程中電弧周圍會產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會引起周圍水的熱分解，導(dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。