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在PCB制造業(yè)中,電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護剛剛沉積的薄薄化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。




鍍銅扁鋼作為設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體一般有銅、鍍銅扁鋼、鍍鋅扁鋼三種。銅的效果和耐腐蝕性 ,,是適合做設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體。但是銅的價格很高,而且會被小偷偷。鍍鋅扁鋼是現(xiàn)在用的多的水平接地導體,但是它的效果和耐腐蝕性都不怎么理想。

鍍銅鋼是一種新型雙金屬復合材料,它既有鋼的高強度,優(yōu)異的彈性,較大的熱阻和高導磁性,又有銅較好的導電性能和優(yōu)良的抗腐蝕性能,市面上的鍍銅鋼產(chǎn)品,一般有三種工藝,一種是電鍍,一種是包銅,還有一種是水平連鑄,水平連鑄成本非常高,一般用于接地的鍍銅鋼產(chǎn)品都不采用這種工藝。

電鍍工藝: 將高純度電解銅通過電解原理,使其完全附著在鋼芯上,在銅鋼結(jié)合面形成合金化分子級結(jié)構(gòu),雙金屬界面完全結(jié)合,從而實現(xiàn)銅與鋼之間可延性冶金連接,并形成整體.

 



 銅價周四下跌,因?qū)θ蚪?jīng)濟前景的擔憂加劇,且美元觸及近兩年來 ,使基本金屬對持有其他貨幣的投資者來說更昂貴。倫敦金屬交易所(LME)指標期銅收低1.3%,報每噸6,364美元,此前觸及3月28日以來 。

    期銅自2月底以來一直低于約6,550美元,但今年迄今仍上漲近7%。

    “(經(jīng)濟成長)仍有相當多的不確定性,”荷蘭國際集團分析師WarrenPatterson表示。

    但他預計,供應(yīng)緊張和中美可能達成貿(mào)易協(xié)議,將扶助提振銅價到今年底升至6,900美元左右。

    LME注冊倉庫銅庫存增加8,675噸,至19.48萬噸,接近本月稍早觸及的七個月高位。

    不過,現(xiàn)貨銅較LME三個月期銅貼水縮窄至6.50美元,4月18日貼水為28美元,暗示現(xiàn)貨銅供應(yīng)減少。




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