電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱(chēng)為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

 銅價(jià)周四下跌，因?qū)θ蚪?jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂加劇，且美元觸及近兩年來(lái) ，使基本金屬對(duì)持有其他貨幣的投資者來(lái)說(shuō)更昂貴。倫敦金屬交易所(LME)指標(biāo)期銅收低1.3%，報(bào)每噸6,364美元，此前觸及3月28日以來(lái) 。

    期銅自2月底以來(lái)一直低于約6,550美元，但今年迄今仍上漲近7%。

    “(經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng))仍有相當(dāng)多的不確定性，”荷蘭國(guó)際集團(tuán)分析師WarrenPatterson表示。

    但他預(yù)計(jì)，供應(yīng)緊張和中美可能達(dá)成貿(mào)易協(xié)議，將扶助提振銅價(jià)到今年底升至6,900美元左右。

    LME注冊(cè)倉(cāng)庫(kù)銅庫(kù)存增加8,675噸，至19.48萬(wàn)噸，接近本月稍早觸及的七個(gè)月高位。

    不過(guò)，現(xiàn)貨銅較LME三個(gè)月期銅貼水縮窄至6.50美元，4月18日貼水為28美元，暗示現(xiàn)貨銅供應(yīng)減少。