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化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報(bào)道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動(dòng)分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個(gè)類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍?cè)?，甲醛為還原劑?，F(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對(duì)完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識(shí)以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。
化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好。
電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,
修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因?yàn)樗鼪]有外接電源，電解時(shí)沒有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例可以證明：化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積，利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
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