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采用電鍍生產工藝,實現(xiàn)銅與鋼的高度結合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成,它既克服了套管法生產
工藝存在的原電池反應的弊端,又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。

材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蝕性強,使用壽命長達50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成,因而具有優(yōu)良的導電性能,自身電阻遠遠低于常規(guī)材料。

該產品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全,使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接,接頭牢固,安裝便捷,大大提高了施工效率。
對比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地,成本大幅度下降。
 



電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應實質和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的?;瘜W鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 




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主要材質有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等
扁鋼,是指寬12-300mm、厚3-60mm、截面為長方形并稍帶鈍邊的鋼材。扁鋼可以是成品鋼材,也可以做焊管的坯料和疊軋薄板用的薄板坯。 主要用途:扁鋼作為成材可用于制箍鐵、工具及機械零件,建筑上用作房架結構件、扶梯
 



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