電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。

電工鋼絕緣涂層種類 ?涂層代碼 特征 半有機薄涂層 A 改善沖片性，并有良好的焊接性 半有機厚涂層 H 沖片性好，層間電阻高半有機無鉻薄涂層 K 涂層中不含六價鉻，具有良好的焊接性半有機無鉻厚涂層 M 涂層中不含六價鉻，具有良好的絕緣性能半有機無鉻極厚涂層 J 涂層中不含六價鉻，具有極好的絕緣性能半有機無鉻超厚涂層 L 涂層中不含六價鉻，具有極高的絕緣性能 自粘接涂層 Z 固化后具有良好的后粘接性能，鐵心固定強度大

電工鋼牌號大全厚度0.1 0.15 0.2 0.23 0.25 0.27 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.7 0.65 0.8 1.0可分條開平，零拆提供樣板。涂層分為：A H K M Z J T4 TH4各種涂層的特點及使用注意事項傳統(tǒng)涂層類1、半有機薄涂層 A以鉻酸鹽為主的無機成分混合物，添加有少量有機成分，以提高鋼帶的沖片性能。涂層具有一定的層間電阻，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一些降低。這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理，可用于重建電機定子時，去除電機定子繞組的絕緣層，也可用于風冷式或油浸式。2、半有機厚涂層 H基本情況和A 涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。