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在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，華為2018年智能型銷(xiāo)量超過(guò)2億臺(tái)，2019年內(nèi)部更是定下2.5億臺(tái)的目標(biāo)，2020年甚至將挑戰(zhàn)三星的霸主地位，也是因?yàn)槠渲悄苄偷目焖俪砷L(zhǎng)，華為在2018年取代2017年五大客戶(hù)之一的斯普林特(Sprint)，成為三星重要客戶(hù)。值得注意的是，全球智能型趨緩的趨勢(shì)未改，將是華為智能型的成長(zhǎng)的不確定因素。
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然而，隨著DRAM制程向10nm靠近，其技術(shù)難度越大，包括芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)良率、兼容性等問(wèn)題。三星從2018年中開(kāi)始使用18nm制程量產(chǎn)8Gb容量的服務(wù)器DRAM芯片，如今三星1xnm DRAM良率不佳，或加快1znm技術(shù)發(fā)展。
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