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電工鋼半有機(jī)無鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無機(jī)成分為主,添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素,杜絕了用戶退火、發(fā)藍(lán)和使用過程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標(biāo)的可能性,性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層,絕緣性好,沖片性好,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃。但在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。4、半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)



,一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率,降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會(huì)使材料變硬變脆,導(dǎo)熱性和韌性下降,對散熱和機(jī)械加工不利,故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5%。 碳、硫、氧被認(rèn)為是電工鋼中的三害。這些元素會(huì)增加軟磁材料的矯頑力,并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外,含氮過多也會(huì)妨礙晶粒成長,導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5%)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強(qiáng)磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損,而且在弱磁場中也有好的磁性(初始磁導(dǎo)率大)





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