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江蘇常州硅膠墊 拉伸強(qiáng)度 拉伸強(qiáng)度是指造成一塊橡膠材料樣品撕裂時(shí)每個(gè)范圍單位上所需的力。熱加硫型固態(tài)有機(jī)硅橡膠拉伸強(qiáng)度范圍介于4.0-12.5MPa之間。氟硅橡膠拉伸強(qiáng)度范圍介于8.7-12.1MPa之間。液體硅橡膠的拉伸強(qiáng)度范圍介于3.6-11.0MPa之間。 折疊撕裂強(qiáng)度 在有切口的樣品上施加力量時(shí)阻礙切口或刻痕擴(kuò)大的抵抗力。即使切開(kāi)后置于極高的扭應(yīng)力下，熱加硫型固態(tài)硅橡膠也能不被撕裂。熱加硫型固態(tài)硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于9-55 kN/m之間。氟硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于17.5-46.4 kN/m之間。液體硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于11.5-52 kN/m之間。




江蘇常州硅膠墊 為什么需要使用導(dǎo)熱硅膠墊？ 耐用性更強(qiáng)：散熱硅膠片作為固體存在，一般支持超過(guò)100℃的超寬工作溫度，而且難揮發(fā)，耐老化性能良好。部分劣質(zhì)導(dǎo)熱硅脂在長(zhǎng)時(shí)間高溫使用后，不僅可能出現(xiàn)固化，更有甚者釋放有毒物質(zhì)，直接威脅用戶的。 抗震：除了導(dǎo)熱以外，除了硅膠墊還有一個(gè) 功能：抗震性。作為偏軟固體的它，可以起到元件移動(dòng)過(guò)程中的抗震作用，減少因此而損壞的情況。 以上的特點(diǎn)讓散熱硅膠墊的使用場(chǎng)景相當(dāng)豐富，SSD、集成顯卡、內(nèi)存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明設(shè)備、發(fā)動(dòng)機(jī)、晶體管和模擬IC芯片均能使它發(fā)揮本領(lǐng)。



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