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韓國單月出口額已從去年12月起連續(xù)4個月減少。按照目前的趨勢發(fā)展,4月整月出口同比減少的可能性較大。本月出口減少的主因是半導(dǎo)體、汽車零部件及對華出口減少。
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據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4746.31億美元,年增12.5%,但全球存儲器市場規(guī)模相較于2017年成長大幅放緩,三星憑借在半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢以營收736.49億美元,居冠。
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業(yè)界認為,臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程,意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元,臺積電進入先進制程后,將結(jié)合先進后段封裝技術(shù),對未來接單更具優(yōu)勢,將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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ASML是先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,隨著工藝技術(shù)不斷縮,三星在16日宣布5nm極紫外光(EUV)制程開發(fā)成功,并傳今年將量產(chǎn)6nm,臺積電傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計2020年一季度進入試產(chǎn)。DRAM也即將進入1znm,三星已成功研發(fā)出1znm DRAM,并預(yù)計于2019 年下半年開始大量生產(chǎn),DRAM進入1znm節(jié)點將需要更精密的EUV設(shè)備延續(xù)摩爾定律,這離不開對ASML EUV設(shè)備的需求。
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