電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

石油化工、儲(chǔ)油庫(kù)、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機(jī)場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)房、鐵路、地鐵等場(chǎng)所的防雷接地工程。

鍍銅工藝目前生產(chǎn)上應(yīng)用較多的有三個(gè)氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。

能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

處理方法:合理選擇、使用光澤劑

2)陰極表面黏附著導(dǎo)電的粒

a.氯化物含量過(guò)多。當(dāng)鍍液中氯離子含量過(guò)多時(shí)，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺

b.鍍液中鐵離子含量過(guò)高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺

c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺

處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過(guò)濾鍍液，并保證過(guò)濾量(每小時(shí)2 ~ 5倍槽體積);

b.定期分析并及時(shí)調(diào)整鍍液成分，使溶液具有良好的導(dǎo)電性能;

c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質(zhì)