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 高硬度堆焊耐磨襯板成型后的性能是非常優(yōu)異的,不容易受到外界因素的影響,但是產(chǎn)品在軋制過(guò)程中卻經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些缺陷,從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量,使得它的性能得不到更好的發(fā)揮。今天我們將詳細(xì)介紹一下高硬度堆焊耐磨襯板軋制中缺陷的各種表現(xiàn)及原因,在后期的操作中盡量避免。
      高硬度堆焊耐磨襯板在軋制過(guò)程的產(chǎn)生缺陷有很多種,比如原料缺陷、表面斑跡缺陷、高硬度堆焊耐磨襯板形缺陷、邊部缺陷等,這樣說(shuō)也許大家不容易理解,其實(shí)就是會(huì)產(chǎn)生一些氣泡、劃傷、變形、黑斑等等。其中產(chǎn)品變形,主要是因?yàn)樵O(shè)備負(fù)荷分配不均衡、機(jī)架間張力設(shè)定不良、工作輥輥型不合理等因素引起的。




 如果堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋,那么這個(gè)裂紋是否會(huì)對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響?實(shí)踐表明,堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正?,F(xiàn)象,沒(méi)有裂紋則是不符合技術(shù)要求的,但我們希望堆焊復(fù)合耐磨板的堆焊層表面裂紋應(yīng)該是:數(shù)量多、外形小,分布呈無(wú)規(guī)律彌散狀,裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國(guó)外有關(guān)堆焊復(fù)合耐磨板的技術(shù)文獻(xiàn)中也標(biāo)明:每平方英寸內(nèi)應(yīng)出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復(fù)合耐磨板表面有裂紋是允許的,但不得深入母板。上述對(duì)堆焊層裂紋的規(guī)定,其主要目的為保證堆焊復(fù)合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實(shí)際使用中的性。
   不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復(fù)合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸,貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中,造成較大的危害性。在焊接電流為600~700A情況下,母板的熔深約為2~3mm,熔深層已滲入碳與合金元素,故不再為韌性金屬。一般堆焊復(fù)合耐磨板母板厚度為10 mm,堆焊后的實(shí)際韌性區(qū)金屬約減小20~30%,如果表面裂紋越過(guò)熔深層向下繼續(xù)延伸,勢(shì)必造成母板強(qiáng)度的降低,更為嚴(yán)重者會(huì)造成堆焊復(fù)合耐磨板的斷裂。


但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     (1)焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感,因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法,也可以MIG和埋弧焊,電渣焊與氣焊引起晶粒粗大,不宜采用。
       (2)焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料,也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近,后者主要是奧氏體鋼型焊接材料,通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合,對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭,應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       (3)焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化,主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化,應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。



切割:可用等離子切割、碳弧、砂輪鋸將大面積雙金屬?gòu)?fù)合襯板割成所需要的形狀。(為了減少雙金屬?gòu)?fù)合襯板時(shí)所產(chǎn)生的冷裂紋),雙金屬?gòu)?fù)合襯板切割時(shí)要進(jìn)行預(yù)熱。雙金屬?gòu)?fù)合襯板越厚硬度越高,相應(yīng)預(yù)熱溫度就越高。預(yù)熱溫度不要超過(guò)200。
      打孔:根據(jù)雙金屬?gòu)?fù)合襯板硬度選擇鉆頭,高速合金鉆頭,雙金屬?gòu)?fù)合襯板的機(jī)加工:雙金屬?gòu)?fù)合襯板具有良好的切削及剪切性能。常用工具材質(zhì)為高速鋼或硬質(zhì)合金鋼,打磨需用碳化物表面工具。國(guó)產(chǎn)雙金屬?gòu)?fù)合襯板可用任何普通電弧焊方法,就可將其焊接在普通結(jié)構(gòu)鋼上。
      焊條的選擇:低強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬屈服強(qiáng)度低于母體材料屈服強(qiáng)度)< 等強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬等于母體材料屈服強(qiáng)度)高強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬屈服強(qiáng)度大于母體屈服強(qiáng)度)選擇低強(qiáng)度焊料與選擇高強(qiáng)度焊料(屈服強(qiáng)度大于500)相比所具有的優(yōu)勢(shì):焊接金屬韌性大、焊接接頭延伸性好、發(fā)生裂紋的可能性小。




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激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷;雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹(略)連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。




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