臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，開(kāi)發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子5CGTFD7C5U19I7N誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子5CGXBC9D7F27C8N
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誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子EP4CGX150DF31C8N誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子EP2S15F672I4N
南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，總體經(jīng)濟(jì)不確定性、供需庫(kù)存調(diào)節(jié)及CPU短缺影響第1季， 整體需求疲弱，價(jià)格跌幅超乎預(yù)期。預(yù)計(jì)第2季庫(kù)存緩解，價(jià)格跌幅將縮小，而第3季季節(jié)性旺季消費(fèi)型及需求增加，加上PC與服務(wù)器回穩(wěn)，預(yù)期 DRAM供需逐步平穩(wěn)。
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誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子X(jué)CZU19EG-3FFVB1517E誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子X(jué)CZU17EG-3FFVC1760E
誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子X(jué)CZU17EG-3FFVE1924E誠(chéng)收購(gòu)庫(kù)存電子X(jué)CZU19EG-2FFVD1760I
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