底紙上硅層的涂布量是多少？涂硅量的大小對(duì)不干膠材料的特性有何影響？
底紙的種類(lèi)很多，纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g／m2，涂硅量的大小對(duì)不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a．面料和底紙之間的結(jié)合力（離型力）加大，導(dǎo)致排廢困難，容易拉斷面料，造成停機(jī)。用手工排廢會(huì)大大降低生產(chǎn)率。
b．由于涂硅量小，底紙表面粗糙，影響?zhàn)ず蟿┥顚拥钠秸院宛そY(jié)特性。
c．同樣，由于離型力大，自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)困難，甚至無(wú)法貼標(biāo)。
d．對(duì)模切也有一定的影響，涂硅層太薄無(wú)法起到保護(hù)底紙的作用，容易切穿，反之又影響排廢。
涂硅量大。a．面料和底紙之間的結(jié)合力（離型力）減小，導(dǎo)致排廢時(shí)防偽標(biāo)簽同廢邊一同剝下，尤其是小的防偽標(biāo)簽。
b．離型力小，使面料、底紙?jiān)谟∷⒑图庸r(shí)容易分離或局部分離。進(jìn)入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。
C．離型力小，使成品防偽標(biāo)簽容易從底紙上脫落。檢測(cè)后去掉廢防偽標(biāo)簽，再貼上合格的防偽標(biāo)簽時(shí)，新貼上的防偽標(biāo)簽很容易脫落，尤其是自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)。

常用的回濕方法有幾種？各有什么特點(diǎn)？
常用的回濕方法有兩種，即機(jī)械式回濕法和蒸氣式回濕法。
機(jī)械式回濕法?；窘Y(jié)構(gòu)同印紙機(jī)中的潤(rùn)版裝置，水斗轉(zhuǎn)動(dòng)將水回濕輥傳遞給回濕輥，回濕輥將水均勻地傳遞到底紙背面（正面涂有黏合劑）。
水斗輥回濕輥可正向轉(zhuǎn)動(dòng)也可反向轉(zhuǎn)動(dòng)，整個(gè)水裝置可實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)變速以改變對(duì)底紙的機(jī)械式回濕法回濕量。
機(jī)械式回濕裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、便于調(diào)整和安裝。缺點(diǎn)是當(dāng)涂布機(jī)速度變化時(shí)，回濕裝置的速度不變，所以會(huì)造成回濕量不均的現(xiàn)象。特別是當(dāng)涂布機(jī)換紙或停機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)水杠現(xiàn)象，影響成品質(zhì)量。
蒸氣氣式回濕法。利用一排噴嘴將水蒸氣均勻噴射到底紙背面，蒸氣順著紙張的運(yùn)行方向均勻分布，紙張吸收水分，達(dá)到回濕的目的，并可通過(guò)改變噴射的蒸氣量來(lái)改變底紙的回濕量。
蒸氣回濕法是種先進(jìn)的回濕方法，當(dāng)涂布機(jī)速度變化時(shí)可通過(guò)電腦來(lái)調(diào)節(jié)蒸氣量的大小，從而避免機(jī)械式回濕法中的不足。但該裝置較貴，適合機(jī)器生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí)使用。9．防偽標(biāo)簽不干膠材料在制造過(guò)程中，影響其平整度的原因有哪些？如何避免？
在防偽標(biāo)簽不干膠材料制造過(guò)程中，影響其平整度的原因主要有兩項(xiàng)，方面是底紙回濕不當(dāng)造成的彎曲，另一方面是材料張力控制出現(xiàn)偏差，使材料彎曲。
回濕不當(dāng)造成的彎曲。由于底紙的纖維方向是同紙張的運(yùn)動(dòng)方向（開(kāi)卷方向）一致的，纖維的膨脹和收縮只能使底紙的尺寸在垂直于機(jī)器方向上變形。所以回濕不當(dāng)造成的材料彎曲，只能在垂直于材料的開(kāi)卷方向，即垂直機(jī)器方向上變形。
張力控制出現(xiàn)偏差。為保證復(fù)合后的材料平整，必須保證底紙和面紙?jiān)跈C(jī)器方向上張力一致，底紙面紙任何一方張力過(guò)大或過(guò)小都會(huì)造成在復(fù)合時(shí)二者松緊不一致，終導(dǎo)致整體材料在機(jī)器方向上向上或向下彎曲，給印刷加工帶來(lái)問(wèn)題。
防偽標(biāo)簽不干膠材料在制造過(guò)程中應(yīng)正確調(diào)整設(shè)備，要不斷地、定時(shí)地抽樣檢查，辨明材料變形、彎曲的原因。根據(jù)不同的季節(jié)和不同種類(lèi)的材料，調(diào)節(jié)回濕量和張力。