防偽標簽不干膠材料制造過程中為什么有回濕工序？回濕量對材料的平整度有何影響？
防偽標簽不干膠材料在制造過程中，底紙在同面紙復(fù)合前，首先是進行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過烘干箱烘干，使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時如果同面紙復(fù)合，成品材料在貯存和印刷加工過程中，底紙會吸收空氣中的水分，造成纖維膨脹，終使底紙伸長、面紙下凹，整體材料變形。這樣，制造后的材料無法使用，所以必須有回濕工序，才能保證防偽標簽不干膠材料的質(zhì)量。
回濕量的大小對材料的平整度有直接的影響。
回濕量小。如上所述，終導(dǎo)致復(fù)合后的底紙大量吸收水分，面紙下凹，無法正常印刷。底紙回濕量對防偽標簽不干膠材料的影響。
回濕量大。底紙回濕過大，紙纖維膨脹，會使底紙伸長。復(fù)后的材料在儲存和印刷加工中，底紙中的水分逐漸揮發(fā)，達到與空氣中的濕度平衡。這樣，底紙慢慢縮短。底紙縮短會使整體材料向上凸起，同樣無法印刷和加工。因此，底紙的回濕非常重要。此外，印刷車間要密封，并要保持定的溫濕度，避免溫、濕度的變化影響紙張的平整度。

常用的回濕方法有幾種？各有什么特點？
常用的回濕方法有兩種，即機械式回濕法和蒸氣式回濕法。
機械式回濕法?；窘Y(jié)構(gòu)同印紙機中的潤版裝置，水斗轉(zhuǎn)動將水回濕輥傳遞給回濕輥，回濕輥將水均勻地傳遞到底紙背面（正面涂有黏合劑）。
水斗輥回濕輥可正向轉(zhuǎn)動也可反向轉(zhuǎn)動，整個水裝置可實現(xiàn)無級變速以改變對底紙的機械式回濕法回濕量。
機械式回濕裝置結(jié)構(gòu)簡單、成本較低、便于調(diào)整和安裝。缺點是當涂布機速度變化時，回濕裝置的速度不變，所以會造成回濕量不均的現(xiàn)象。特別是當涂布機換紙或停機時，會出現(xiàn)水杠現(xiàn)象，影響成品質(zhì)量。
蒸氣氣式回濕法。利用一排噴嘴將水蒸氣均勻噴射到底紙背面，蒸氣順著紙張的運行方向均勻分布，紙張吸收水分，達到回濕的目的，并可通過改變噴射的蒸氣量來改變底紙的回濕量。
蒸氣回濕法是種先進的回濕方法，當涂布機速度變化時可通過電腦來調(diào)節(jié)蒸氣量的大小，從而避免機械式回濕法中的不足。但該裝置較貴，適合機器生產(chǎn)產(chǎn)品時使用。9．防偽標簽不干膠材料在制造過程中，影響其平整度的原因有哪些？如何避免？
在防偽標簽不干膠材料制造過程中，影響其平整度的原因主要有兩項，方面是底紙回濕不當造成的彎曲，另一方面是材料張力控制出現(xiàn)偏差，使材料彎曲。
回濕不當造成的彎曲。由于底紙的纖維方向是同紙張的運動方向（開卷方向）一致的，纖維的膨脹和收縮只能使底紙的尺寸在垂直于機器方向上變形。所以回濕不當造成的材料彎曲，只能在垂直于材料的開卷方向，即垂直機器方向上變形。
張力控制出現(xiàn)偏差。為保證復(fù)合后的材料平整，必須保證底紙和面紙在機器方向上張力一致，底紙面紙任何一方張力過大或過小都會造成在復(fù)合時二者松緊不一致，終導(dǎo)致整體材料在機器方向上向上或向下彎曲，給印刷加工帶來問題。
防偽標簽不干膠材料在制造過程中應(yīng)正確調(diào)整設(shè)備，要不斷地、定時地抽樣檢查，辨明材料變形、彎曲的原因。根據(jù)不同的季節(jié)和不同種類的材料，調(diào)節(jié)回濕量和張力。

底紙上硅層的涂布量是多少？涂硅量的大小對不干膠材料的特性有何影響？
底紙的種類很多，纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g／m2，涂硅量的大小對不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a．面料和底紙之間的結(jié)合力（離型力）加大，導(dǎo)致排廢困難，容易拉斷面料，造成停機。用手工排廢會大大降低生產(chǎn)率。
b．由于涂硅量小，底紙表面粗糙，影響?zhàn)ず蟿┥顚拥钠秸院宛そY(jié)特性。
c．同樣，由于離型力大，自動貼標時出標困難，甚至無法貼標。
d．對模切也有一定的影響，涂硅層太薄無法起到保護底紙的作用，容易切穿，反之又影響排廢。
涂硅量大。a．面料和底紙之間的結(jié)合力（離型力）減小，導(dǎo)致排廢時防偽標簽同廢邊一同剝下，尤其是小的防偽標簽。
b．離型力小，使面料、底紙在印刷和加工時容易分離或局部分離。進入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。
C．離型力小，使成品防偽標簽容易從底紙上脫落。檢測后去掉廢防偽標簽，再貼上合格的防偽標簽時，新貼上的防偽標簽很容易脫落，尤其是自動貼標時。