三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計(jì)劃。韓國政有計(jì)劃重點(diǎn)推動非存儲,生物技術(shù)和未來汽車領(lǐng)域的發(fā)展,并將于本月底在三星華城校園宣布其計(jì)劃。同時,三星準(zhǔn)備在同 提交至少30萬億韓元的投資計(jì)劃,以爭取在非存儲半導(dǎo)體政策里的優(yōu)惠。
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三星已預(yù)告2019年Q1營收52兆韓元同比下滑14%;營業(yè)利潤6.2兆韓元,同比下滑60.4%,主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM價格下滑的影響,預(yù)計(jì)這種情形也將會影響其他的半導(dǎo)體廠商,2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長恐進(jìn)一步下滑。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備,有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發(fā)專業(yè)團(tuán)隊(duì),協(xié)助將其晶圓制程由200mm升級成300mm。同時,安森美也能立即獲得高階CMOS產(chǎn)品制造能力,包含45nm和65nm的制程技術(shù),這些制程技術(shù)將奠定安森美未來的技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)。
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