山東臨沂硅膠墊 在使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點(diǎn)細(xì)節(jié)問題，將會(huì)有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。 　　1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的壓縮性。 　　2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。 　　3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。 　　4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對(duì)導(dǎo)熱效果會(huì)有一定的影響。 　　5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無(wú)法使他們接觸的，所以會(huì)用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會(huì)使散熱效果變差。

山東臨沂硅膠墊 導(dǎo)熱硅膠墊厚度做到多薄合適? 導(dǎo)熱硅膠墊一般來(lái)說(shuō)越薄越好，這樣可以更有效的傳導(dǎo)熱量。但是也有個(gè)限度，不可能達(dá)到導(dǎo)熱絕緣材料或?qū)峁柚z網(wǎng)印的厚度。我們接到很多客戶的咨詢，問到導(dǎo)熱硅膠墊厚度要求時(shí)總是說(shuō)越薄越好，沒有一個(gè)具體的概念。以下就是客戶在選擇導(dǎo)熱硅膠墊厚度時(shí)的一個(gè)真實(shí)案例。 導(dǎo)熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導(dǎo)熱硅膠片厚度如何選擇 客戶有一電子游戲手柄設(shè)備需要用到導(dǎo)熱硅膠墊，詢問GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊薄可以做到多少？因?yàn)楫a(chǎn)品發(fā)熱量較大，需要在短的時(shí)間內(nèi)散發(fā)出熱量，導(dǎo)熱硅膠墊越薄，傳熱越快，對(duì)產(chǎn)品的性能影響小化。導(dǎo)熱硅膠墊薄我們可以做到0.3mm，但是是否便于應(yīng)用，客戶應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮到。 導(dǎo)熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導(dǎo)熱硅膠片厚度如何選擇 0.3mm的導(dǎo)熱硅膠墊抗穿刺還是抗拉強(qiáng)度都是非常弱的，從PET保護(hù)膜上取下來(lái)時(shí)不小心的話也容易撕破導(dǎo)熱硅膠墊，拉力過大也會(huì)造成產(chǎn)品變形，影響終裝配?？蛻粼诮邮?.3mm厚度時(shí)我們建議客戶增加0.03mm玻纖補(bǔ)強(qiáng)，這樣可以減少在應(yīng)用時(shí)對(duì)產(chǎn)品影響，如撕拉變形，破損。但是其缺點(diǎn)是增加了玻纖布，導(dǎo)致產(chǎn)品的熱阻增大，導(dǎo)熱效果相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)差一點(diǎn)。客戶一聽增加玻纖布會(huì)增加熱阻就不樂意了，說(shuō)要保持產(chǎn)品的反應(yīng)靈敏性，要在短的時(shí)間內(nèi)散發(fā)熱量。由于客戶堅(jiān)持，我們提供了0.3mm的導(dǎo)熱硅膠墊。過了幾天客戶反饋，0.3mm導(dǎo)熱硅膠墊不太好裝配，不良率太高了，易變形、破損，怎么解決？我們還是提出了之前的方案，導(dǎo)熱硅膠墊中間增加0.03mm玻纖布補(bǔ)強(qiáng)，增強(qiáng)抗撕拉性，其抗張強(qiáng)度可以超過100psi，增加玻纖布后雖然會(huì)增大一點(diǎn)熱阻，但從綜合性能上來(lái)說(shuō)，增加玻纖布后總體性能還是能滿足設(shè)備應(yīng)用的，我們不能單純追求其某一個(gè)性能， 的結(jié)果是在功能性和可操作性上達(dá)到一個(gè)完美平衡，即滿足導(dǎo)熱性能的同時(shí)又方便施工。 導(dǎo)熱硅膠墊厚度做到多薄合適,導(dǎo)熱硅膠片厚度如何選擇 把玻纖布放在導(dǎo)熱硅膠片中間可以保持導(dǎo)熱墊雙面自粘性，在施工時(shí)可以降低位移的可能，提高裝配性。 導(dǎo)熱硅膠墊設(shè)計(jì)不僅僅只考慮到導(dǎo)熱性能，更重要的是熱性能和物理性能能達(dá)到平衡，保持產(chǎn)品的高可靠度和穩(wěn)定性。