水下切割與氣流造粒機及噴水造粒機原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉刀切割粒料，粒料被經過調溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導致口模凍結。其他優(yōu)點是:因為在熔融狀態(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下封堵處理的新技術形式多種多樣，適用于各種裂縫和泄漏，為水下結構的水下防滲工程提供了新的途徑。庫區(qū)水下結構不需降低水庫水位，無需采用土石圍堰進行田間工程。此法成本低，工程量少，工期短。該方法簡單無污染，為水庫水下建筑的防滲處理提供了許多選擇，為水庫的防滲運行和壽命延長找到有效途徑。水底阻塞無水流，管道中上游無水流，堵后水位不變，水下堵塞可用氣囊完成，施工速度快，堵后反應快，建議在5小時內暫時用水下暫時堵住。