采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn) 對比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。

扁鋼產(chǎn)品規(guī)格特殊。厚度在8～50mm,寬度150-625mm,長度5-15m，且產(chǎn)品規(guī)格檔距較密，可以滿足用戶的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接進(jìn)行焊接。
產(chǎn)品表面的光潔。工藝中二次采用高壓水除鱗工序，確保鋼材表面光潔
兩側(cè)邊垂直，菱角清楚。精軋中的二道立軋，保證了兩側(cè)邊垂直度好，角清，邊部表面質(zhì)量好。
產(chǎn)品的尺度，三點(diǎn)差，同級差優(yōu)于鋼板標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品平直、板型好。精軋采用連軋工藝，自動活套自動控制，確保不堆鋼不拉鋼，產(chǎn)品尺寸精度高，公差范圍、三點(diǎn)差、同條差、鐮刀彎等參數(shù)都優(yōu)于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，長度定尺精度高。
產(chǎn)品材質(zhì)采用標(biāo)準(zhǔn)，與鋼板相同。質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)按YB/T4212-2010標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)（Q345B/Q235B分別參照GB/T1591-94，GB/T700-88標(biāo)準(zhǔn)）

電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因?yàn)樗鼪]有外接電源，電解時(shí)沒有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡單的實(shí)例可以證明：化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積，利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。