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電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主,添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分,不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。
硅鋼是一種硅鐵合金。用硅鋼軋制的片材是電工領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛的軟磁材料,因而硅鋼片又稱電工鋼片。硅鋼片廣泛用于電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)、變壓器、扼流圈、電磁機(jī)構(gòu)、繼電器及測量儀表中。 含硅量影響硅鋼片的性能。硅是鋼的脫氧劑。它和氧結(jié)合,使氧轉(zhuǎn)變?yōu)榉€(wěn)定的不為碳還原的SiO2,避免了因氧原子摻雜而使鐵的晶格畸變。硅在α 鐵中成為固溶體后使電阻率劇增,同時(shí)有助于將有害雜質(zhì)碳分離出來。因此,一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率,降低矯頑力和鐵損,
抑制劑的作用是阻止初次再結(jié)晶晶粒長大和促進(jìn)二次再結(jié)晶的發(fā)展,從而獲得高的(110)[001]取向。抑制劑本身對(duì)磁性有害,所以在完成抑制作用后,須經(jīng)高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時(shí),板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質(zhì)點(diǎn)固溶,熱軋或?;瘯r(shí)再以細(xì)小質(zhì)點(diǎn)析出,以便增強(qiáng)抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm,工藝要點(diǎn)見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶,再經(jīng)酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火
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