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 如果堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋，那么這個裂紋是否會對焊接效果產(chǎn)生影響？實(shí)踐表明，堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正?，F(xiàn)象，沒有裂紋則是不符合技術(shù)要求的，但我們希望堆焊復(fù)合耐磨板的堆焊層表面裂紋應(yīng)該是：數(shù)量多、外形小，分布呈無規(guī)律彌散狀，裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國外有關(guān)堆焊復(fù)合耐磨板的技術(shù)文獻(xiàn)中也標(biāo)明：每平方英寸內(nèi)應(yīng)出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復(fù)合耐磨板表面有裂紋是允許的，但不得深入母板。上述對堆焊層裂紋的規(guī)定，其主要目的為保證堆焊復(fù)合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實(shí)際使用中的性。
   不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復(fù)合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸，貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中，造成較大的危害性。在焊接電流為600～700A情況下，母板的熔深約為2～3mm，熔深層已滲入碳與合金元素，故不再為韌性金屬。一般堆焊復(fù)合耐磨板母板厚度為10 mm，堆焊后的實(shí)際韌性區(qū)金屬約減小20～30%，如果表面裂紋越過熔深層向下繼續(xù)延伸，勢必造成母板強(qiáng)度的降低，更為嚴(yán)重者會造成堆焊復(fù)合耐磨板的斷裂。




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2、高抗沖擊性能比：由于母材采用Q235A軟鋼基板，表面采用了碳化鉻多元素耐磨堆焊復(fù)合超硬材料。充分體現(xiàn)了復(fù)合材料既有超常耐磨性又有抗沖擊韌性的雙重優(yōu)點(diǎn)。這是鑄態(tài)耐磨材料所不及的。(傳統(tǒng)鑄件抗沖擊性較差，較脆易斷裂)

  3、方便加工性能比：維修工可以任意的按現(xiàn)場尺寸下料成型(等離子切割)，很方便的把耐磨鋼板拼焊在磨損機(jī)件表面(碳鋼面)，也可以加工成沉孔用螺栓連接在構(gòu)件上。也可以向內(nèi)冷彎曲成型如：耐磨管道、除塵彎頭、各種異型天圓地方等板材構(gòu)件。(鑄件耐磨板是不可以用焊接方法裝配的，鑄鋼也難鑄出大面積耐磨板材，另外傳統(tǒng)鑄件都很笨重，因?yàn)榉乐棺冃味荚O(shè)計(jì)有加強(qiáng)筋)




激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。


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