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產(chǎn)品優(yōu)勢圖



臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

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?？低暿且砸曨l為核心的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案和大數(shù)據(jù)服務提供商，近幾年海康威視營收一直處于增長中，平均增速在40%左右，2014年增速一度達到60.37%，后續(xù)營收增速明顯放緩，尤其是2018年增速相比2017年縮水近一半。

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產(chǎn)品案例


公司實力


業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電進入先進制程后，將結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領先地位。

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