產(chǎn)品優(yōu)勢圖
根據(jù)協(xié)議，國科和龍芯中科決定進一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應商，國科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi) 真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發(fā)專業(yè)團隊，協(xié)助將其晶圓制程由200mm升級成300mm。同時，安森美也能立即獲得高階CMOS產(chǎn)品制造能力，包含45nm和65nm的制程技術(shù)，這些制程技術(shù)將奠定安森美未來的技術(shù)研發(fā)基礎。
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產(chǎn)品案例
公司實力
盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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