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三星電子于2月推出了一款折疊屏Galaxy Fold，采用新技術(shù)和新材料開啟了新的創(chuàng)新時代，早將4月26日在美國市場開賣，售價1980美元起。在中國市場，香港、上海在4月23、24日原本各有一場發(fā)布會，不過有消息稱三星在中國區(qū)的Galaxy Fold發(fā)布會被臨時取消了，延期時間待定。

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中國是一個電子產(chǎn)品消費(fèi)大國，大約占據(jù)30%左右的需求市場，然而中國核心芯片主要依賴于進(jìn)口，尤其在存儲芯片領(lǐng)域。隨著 政策的支持，除了國科，也越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司前赴后繼的踏上自主技術(shù)創(chuàng)新的征途。

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臺積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

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業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

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