復合耐磨板由基板和合金耐磨層兩部分冶金結合組成，合金耐磨層一般為總厚度的1/3~1/2。耐磨層的基體是冶金結合，用專用高硬度明弧藥芯焊絲均勻地復合一層至兩層以上，復合過程中，由于應力的釋放，在表面會產(chǎn)生均勻的橫向裂紋。采用自動焊接工藝，將高硬度自保護合金焊絲均勻地焊接在基板上，復合層數(shù)一層至兩層以至多層，復合過程中由于合金收縮比不同，出現(xiàn)均勻橫向裂紋，這是復合耐磨板的特點。
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激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡結構以及鏈式結構發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。