石油化工、儲(chǔ)油庫、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機(jī)場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)房、鐵路、地鐵等場(chǎng)所的防雷接地工程。
鍍銅工藝目前生產(chǎn)上應(yīng)用較多的有三個(gè)氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。
處理方法:合理選擇、使用光澤劑
2)陰極表面黏附著導(dǎo)電的粒
a.氯化物含量過多。當(dāng)鍍液中氯離子含量過多時(shí),與Cu形成氯化亞銅沉淀,沉積在陰極表面上形成毛刺
b.鍍液中鐵離子含量過高,形成硫酸鐵沉淀,在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺
c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺
處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液,并保證過濾量(每小時(shí)2 ~ 5倍槽體積);
b.定期分析并及時(shí)調(diào)整鍍液成分,使溶液具有良好的導(dǎo)電性能;
c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm),除去銻和砷雜質(zhì)
在PCB制造業(yè)中,電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點(diǎn),有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。
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