云 發(fā) 布-
石油化工、儲油庫、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機場、網(wǎng)絡(luò)機房、鐵路、地鐵等場所的防雷接地工程。
鍍銅工藝目前生產(chǎn)上應(yīng)用較多的有三個氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。
處理方法:合理選擇、使用光澤劑
2)陰極表面黏附著導(dǎo)電的粒
a.氯化物含量過多。當(dāng)鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺
b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺
c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺
處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液，并保證過濾量(每小時2 ~ 5倍槽體積);
b.定期分析并及時調(diào)整鍍液成分，使溶液具有良好的導(dǎo)電性能;
c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質(zhì)
在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。
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